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| 【546】 | RE:違いについて 自称ホルコン派II （2008年07月10日 23時59分) |
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「官製抽選ＬＳＩ」について、もう少し素人さん向けに判り易く説明を試みてみましょう。 まず、「カスタムＬＳＩ」ですが・・・ これは従来ならば「ＣＰＵチップ」、「ＰＲＯＭチップ」、「ＲＡＭチップ」、「ＰＩＯチップ」とそれぞれの汎用単位にチップを１個づつ、パッケージに納めて製造されていたのですね。 後はそれを回路設計者が必要数を調達して、回路基板上に用途に応じてパターンを切って配置して目的を達していた・・と、いうことですな。 「カスタムＬＳＩというのは別名「チップ オン シリコン」と言われるとおり、一枚のシリコン上に複数の様々なチップを乗せて、ピン間接続パターンも作りこんで・・それをワンパッケージに納めてしまう というものです。 お判りですよね？データバス、アドレスバス、クロックなどは一切、このパッケージの外部ピンからは窺い知ることは出来ません。 ただ、外観寸法や外部ピンの接続スペックはユーザーであるパチメーカーに公表されますから、内部は「完全なブラックボックス」といえども、「自社製抽選回路設計」などの従来知識で外観そっくりさんの贋物を作られることは排除できないですね。内部のチップ配列は乱れるでしょうが・・。 最近の（Ｋ）検査が「Ｘ線チェック」を追加したと言うことは「贋物官製ＬＳＩ」が既に出回ったということですかな？ | |||
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| 【551】 |
RE:違いについて
YOSHI2 (2008年07月11日 09時16分) |
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| これは 【546】 に対する返信です。 | |||
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貴方、今度はここですか？ もう何回目か知りませんが、出入禁止になる前にいなくなったほうが良いですよ。 今まで、力説したトピではほとんど出禁ですよね。 ＞「官製抽選ＬＳＩ」について、もう少し素人さん向けに判り易く説明を試みてみましょう。 ここだと、貴方が最も「素人レベル」となりますよ。 ここは貴方のレベルでは、ついていけないと思いますので。 老婆心ながら。 |
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