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【387】 | RE:遠隔? 辛党 (2010年01月25日 16時45分) |
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漢★花さん、こんにちは。 あなたとやり取りすると非常に疲れますので、出来ればあまり絡んで欲しくはないのですが ひとつだけ気になりましたので補足したいと思います。 >コンデンサのこと答えて上げないの? >まさか自社で封印してるCPUなりメモリなどの主基板を交換の上出荷なんてしてるとは言わないとは思うが。 この発言の真意が何処にあるのか、あなたの性格を見る限りでは今の状況では良く理解出来ないのですが 当時の半導体というものは、非常に安定供給が難しいという建前の元に、「同等互換部品」の使用が認められていたという記述はあります。 この場合の「互換部品の使用が可能」というのは、あくまで検査段階で予め登録されているものに限るという注釈は付くのですが 実際の検査段階では、その「互換部品」を装着した基板での検査はシステム上行われないという手順でした。 各メーカーはこの基準を逆手に取って、予め性能の劣る半導体を登録しておいて 実際の出荷段階では、その殆どのロットにおいて「性能の劣る互換部品」を装着して出荷されていたようです。 これは、あくまでわたし自身が見聞きした話であって、明確な証拠というものは無いのですが 当時の状況を鑑みるに、非常に信憑性の高い情報ではあると思っています。 つまり、「主基板そのものを交換」しているのではなく 「主基板上に実装される主要部品」を(当時のルールに則って)交換しているという事です。 つまり、当時のメーカーは肝心の「主要部品」を、(ある意味規制の抜け穴を悪用して)堂々と交換して販売していたわけです。 実際に「それ」が何であるのか? わたしはそれはCPU、もしくはメモリそのものであると解釈しています。 そして、バッファオーバーランを意図的に引き起こすのであれば、その方法の方が遥かに確実だという理由もあります。 せすので「コンデンサ」というのは正確ではないのではないのかと思い、この質問をさせて頂きました。 それに当時であってもコンデンサや抵抗などの部品は、問題なく安定供給が見込める、何処にでもあるような部品ですから。 あなたが「コンデンサ」という部品を槍玉に上げていましたので、もしかしたらその影響に付いて 詳しい話をご存知であるかと思い、過去に質問させて頂きましたが あなたは全く詳しい事情(そして機械的にそういう挙動を示すに至る理由)というものを全く御理解していませんようでしたので あなたに対してこの項に対して質問をする事はありません。 ちなみに上記の方法は、わたしが例に上げた「ドンスペシャル」では行われていないと推察して居ります。 なぜならば、そのようなグレーな方法を取らずとも、この機種は検査を通過出来る可能性が非常に高いからです。 その理由をあなたには問いただしたのですが、ついぞあなたからは有用な話は聞かせてもらえませんでしたね。非常に残念です。 余談ですが、わたしが「ドンスペシャル」という機種を例に上げたそもそもの理由は この機種が「デジパチ」というものに対する立ち回りに対して、打ち手の意識を180度劇的に転換させるような 非常にエポックメイキングな機種であったからです。 |
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【389】 |
漢★花 (2010年01月25日 16時46分) |
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これは 【387】 に対する返信です。 | |||
辛党さん こんにちわ。 >出来ればあまり絡んで欲しくはないのですが だったら無視すれば良いですよ。 絡んできたのはそもそも貴方からでしたが。 >「同等互換部品」の使用が認められていたという記述はあります。 はい、そうみたいですね。 私はハードは全く理解の範囲外なので知りませんが当時の必勝ガイドやら(主に下田氏のコラム)ではそうであったようです。 >わたしはそれはCPU、もしくはメモリそのものであると解釈しています。 当時の法律を知る由がありませんが、法律の抜け穴(つまり4号機における解釈のようなもの)を利用するならば、CPUやメモリと言った基板ではないとは思っております。 保留玉連荘機が罷り通っていた時代はLEテックでないにしろメモリの書き換えなどということをやるよりも、コンデンサの交換の方が楽だったからではないかって、もちろん推測にしか過ぎませんけどね。 >ちなみに上記の方法は、わたしが例に上げた「ドンスペシャル」では行われていないと推察して居ります。 昔持っていたパチプロ編集長とうい漫画本にドンスペに関する詳細が書いてありましたよ。 ま〜手に入る本じゃないと思いますので、ソースにはなりませんがね。 コンデンサの事はここに記載されています。 http://ameblo.jp/hi-up/entry-10049113771.html リンク先のブログを見ても信用に値すると思うかどうかは、貴方次第ですけど。 |
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